中瓷電子碳化硅產(chǎn)線完成升級，新一代光通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

中瓷電子近日披露最新技術(shù)進(jìn)展，公司碳化硅芯片晶圓工藝線已完成6英寸至8英寸的升級改造并實(shí)現(xiàn)通線，目前正處于產(chǎn)品升級與客戶導(dǎo)入的關(guān)鍵階段。

在半導(dǎo)體設(shè)備配套領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的陶瓷零部件通過國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨，該產(chǎn)品可滿足半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)對精密耐高溫部件的嚴(yán)苛需求，進(jìn)一步打破海外技術(shù)壁壘。 

光通信業(yè)務(wù)方面，公司已全面覆蓋2.5Gbps至1.6Tbps全系列光通信器件外殼產(chǎn)品，并配合客戶推進(jìn)3.2Tbps下一代產(chǎn)品研發(fā)。當(dāng)前1.6Tbps產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、超算中心等高速率傳輸場景。 

值得關(guān)注的是，公司氮化鋁多層薄厚膜技術(shù)取得重大突破，相關(guān)產(chǎn)品在400G、800G及1.6T高頻高速光模塊中實(shí)現(xiàn)快速增長，成為AI智能與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的重要支撐材料。

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