半導(dǎo)體周期上行提振需求！神工股份借東風(fēng)拓單 ，目標(biāo)瞄準(zhǔn)日韓客戶

12月17日，神工股份(688233.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，披露公司核心產(chǎn)品市場前景及業(yè)務(wù)進(jìn)展。公司表示，其由大直徑硅材料制成的硅零部件，核心應(yīng)用于存儲芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，該產(chǎn)品使用量與下游工廠開工率直接掛鉤，開工率越高則消耗需求越大。

針對行業(yè)趨勢，神工股份判斷，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期正處于上行階段，這一趨勢有望為公司帶來更多市場需求。作為上游材料及零部件供應(yīng)商，公司明確了需求傳導(dǎo)規(guī)律：若下游終端存儲芯片制造廠出現(xiàn)開工率提升，或因資本開支增加產(chǎn)生新需求，相關(guān)需求通常需要約1-2個季度才能傳導(dǎo)至公司層面。

業(yè)務(wù)拓展方面，公司已啟動海外市場攻堅。據(jù)披露，自本月初起，神工股份已主動與日本、韓國客戶接洽新訂單，積極把握半導(dǎo)體周期上行背景下的海外市場機(jī)遇。值得注意的是，存儲芯片行業(yè)漲價潮貫穿2025全年，全球存儲巨頭資本開支大幅增加，疊加AI驅(qū)動的高端存儲需求激增，行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，為上游零部件供應(yīng)商帶來廣闊市場空間。

公開信息顯示，神工股份專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，其硅零部件產(chǎn)品不僅供給國內(nèi)刻蝕機(jī)原廠及存儲、邏輯類Fab廠，在海外市場也具備一定競爭力。此次接洽日韓客戶，既是對海外市場的積極開拓，也有望借助行業(yè)周期東風(fēng)進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

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